激光焊接在手機外殼加工中的工藝特點

激光焊接在手機外殼加工中的工藝特點。
激光用來焊接手機金屬外殼是目前一種加工工藝方法，主要基于激光焊接有以下特點： 
(1)高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。 
(2)Z小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程極快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)小。 
(3)高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化，焊縫強度、韌性和綜合性能高。 
(4)強固焊縫。高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產(chǎn)生純化作用，降低了雜質(zhì)含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區(qū)受污染小，使焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母體金屬。
(5)準確控制。因為聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制，不需要經(jīng)常更換焊炬、噴咀，顯著減少停機輔助時間，生產(chǎn)效率高，光無慣性，還可以在高速下急停和重新啟始。用自控光束移動技術(shù)則可焊復雜構(gòu)件。 
(6)非接觸、大氣環(huán)境焊接過程。因為能量來自激光，工件無物理接觸，因此沒有力施加于工件。另磁和空氣對激光都無影響。 
(7)由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費用，另外，激光焊接運轉(zhuǎn)費用較低，從而可降低工件成本。 
(8)容易實現(xiàn)自動化，對光束強度與精細定位能進行有效控制。